導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污廴染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收閂縮性，佛山市南海區(qū)研毅電子科技有限公司，研毅電子科技，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，.研毅電子科技|||電子灌封膠
，可深層固化成彈性體。
特點(diǎn)和優(yōu)勢
*0.8W/m.K導(dǎo)熱系數(shù)
*阻燃性能達(dá)到UL94V-0級(jí)
*優(yōu)異的機(jī)械阻尼性能和防濕性
*室溫固化/加熱快速固化
*-40℃～+200℃下穩(wěn)定，.研毅電子科技|||電子灌封膠
，無副產(chǎn)物產(chǎn)生
應(yīng)用
*電子電氣：混合波導(dǎo)聯(lián)結(jié)IC，傳感器，變壓器及各種電子元器件、線路
*家電：光學(xué)系統(tǒng)的耦合材料、燈具的放熱等
*汽車電子：點(diǎn)火器、調(diào)節(jié)器、車載儀表及其他電子



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