自動(dòng)焊錫機(jī)主要針對(duì)人工焊錫比較難達(dá)到的工藝制程，特別是SMT后段焊錫工藝中對(duì)溫度相對(duì)敏感的電子元器件焊接，及小PITCH的DIP封裝元器件、連接器、排線(xiàn)、細(xì)小的CABLE、馬達(dá)、麥克風(fēng)、電池接觸彈片、彈簧夾、LED模組、光伏產(chǎn)品、電路板、集成電路、液晶模組、多功能插座及噴淋和汽車(chē)部件等。工藝參數(shù)可自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度焊錫作業(yè)和小焊錫量工藝。自動(dòng)焊錫機(jī)可有效提高焊錫工藝品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)焊錫自動(dòng)化。
 
  產(chǎn)品特點(diǎn)：  
  1、適用范圍廣，可視性強(qiáng)，簡(jiǎn)易明了；  
  2、內(nèi)置USB功能，快速實(shí)現(xiàn)軟件升級(jí)、批量配置、批量更換；  
  3、高頻渦流恒溫加熱，焊錫質(zhì)量穩(wěn)定，1.5秒每點(diǎn)焊接效率；  
  4、-460~130度旋轉(zhuǎn)、可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜區(qū)域的焊接，特有旋轉(zhuǎn)限位技亍術(shù)，可避免把焊線(xiàn)絞斷；  
  5、支持多工件原點(diǎn)設(shè)定，標(biāo)準(zhǔn)MODBUS通訊功能，支持?jǐn)?shù)據(jù)采集；；  
  6、標(biāo)配出錫機(jī)，剖錫機(jī)可選配，單雙頭多頭可選配；  
  7、標(biāo)配支持2個(gè)出錫檢測(cè)，選配最多支持4個(gè)出錫檢測(cè)，專(zhuān)業(yè)焊錫平臺(tái)
，檢測(cè)功能可單獨(dú)設(shè)置；  
  8、支持點(diǎn)焊，拖焊功能，支持兩種焊接軌跡，支持手動(dòng)補(bǔ)焊功能；  
  9、最高10M的脈沖頻度，有效控制各電機(jī)運(yùn)行精度；  
  10、自動(dòng)下料機(jī)械手、何服電機(jī)、龍門(mén)高度、手推示教、通訊協(xié)議等功能定制。 
 


 功能特點(diǎn)：
 ①四軸全部采用進(jìn)口驅(qū)動(dòng)及運(yùn)動(dòng)控制算法，能有效的提升運(yùn)動(dòng)末端的定位精度和重復(fù)精廾度，福州順時(shí)代電子有限公司，順時(shí)代電子，通過(guò)手持教導(dǎo)盒可以直接輸入數(shù)字或教導(dǎo)再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。
 ②功率高頻加熱方式，高精度控溫方式，專(zhuān)業(yè)焊錫平臺(tái)
，確保連續(xù)作業(yè)的溫度偏差在焊接工藝需求的范圍內(nèi)。
 ③具有自動(dòng)清洗烙鐵頭功能和多次送錫功能及可編程的出錫速度；長(zhǎng)度，確保焊接工藝的完美。
 ④可根據(jù)客戶(hù)要求提供I/O口，單頭焊接；雙頭焊接；單平臺(tái)焊接；雙平臺(tái)焊接；帶剖錫或不帶剖錫；帶加熱焊接平臺(tái)或不帶加熱焊接平臺(tái)；焊接溫度150W或200W等。
 


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