無鉛錫球Lead-free Solder Bar
  本產(chǎn)品主要合金使用1#低鉛錫錠和精銅(銀錠），輔以其它微量元素，通過精煉、水平連續(xù)牽引鑄造、壓制而成。適用于電子產(chǎn)品波峰爐、手浸爐焊接。產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，禁用物質(zhì)達(dá)到RoHS要求，滿足電子業(yè)無鉛化需求。
無鉛錫球優(yōu)點(diǎn)：
1、融化后流動(dòng)性好、潤濕性佳；
2、抗疲勞、抗氧化能力強(qiáng)；
3、焊點(diǎn)光亮。
錫圓球、錫半球、錫粒：
  本公司的錫球大小適中，真圓度好。合金成份根據(jù)客戶的要求而定，適合目前電鍍工藝。