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1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2·單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
2極高的精確度，在進(jìn)行自動裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

高壓貼片電容
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù)，
內(nèi)部為貴金屬鈀金，用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。
產(chǎn)品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。
NPO具有小的封裝體積，高耐溫度系數(shù)的電容，高頻性能好，
用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用，
或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場合，這種電容器不宜使用在交流（AC)脈沖電路中，因?yàn)樗鼈円子诒幻}沖電壓擊穿，
所以不建義使用在交流電路中。

高壓貼片電容分三類：
一類為溫度補(bǔ)償型NPO介質(zhì)
NP0又名COG電氣性能最穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時(shí)間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。
二類為高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)
X7R是一種強(qiáng)電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時(shí)間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
三類為半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)
X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標(biāo)稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。    　　優(yōu)點(diǎn)：封裝體積小，質(zhì)量穩(wěn)定，絕緣性能高，耐高壓    　　缺點(diǎn):容量較小，目前最大100UF，易于被脈沖電壓擊穿。    　　性能參數(shù)：    　　1.材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V    　　2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF    　　3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV    　　4.封裝0201-0805-1206-1812-2225    　　應(yīng)用范圍：    　　產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領(lǐng)域，有著廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景.

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