本機采用PLC程序自動控,大屏幕友好人機界面操作。PLC程序配合雙軸定位系統驅動工作臺板在X、Y方向根據預先編好的路徑自動進行移動碰焊。各點碰焊位置的參數單獨可調,確保焊接位置準確。焊接采用恒壓/恒
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本機采用觸摸屏友好人機界面操作、雙氣缸壓力沖頭隨意切換進行大芯片或小芯片避空孔的沖切,伺服電機驅動進口的無間隙內置滾珠絲桿步進送料進給沖孔,步進距離參數可調,定位精度高。  &nbs
本機由PLC程序自動控制,中英文觸摸屏友好人機界面操作。采用超聲波焊接工藝焊接,步進電機進卡、送膜方式工作。速度快、焊接圖案清晰、工作穩定。    適用于大批量電信手機充值
本機由PLC程序自動控制,彩色中英文觸摸屏操作,采用伺服系統自動送卡,送模塊進行銑槽、封裝。參數可調,輸送速度快,精度高 ? 集卡片輸送、銑槽、封裝、檢測于一體。 ? 皮帶式結構
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