導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，佛山市南海區研毅電子科技有限公司，研毅電子科技，具有優良的電絕緣性能，能抵受環境污忄染，有機硅灌封膠
，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物，具有可修復亍性，可深層固化成彈性體。
特點和優勢
*0.8W/m.K導熱系數
*阻燃性能達到UL94V-0級
*優異的機械阻尼性能和防濕性
*室溫固化/加熱快速固化
*-40℃～+200℃下穩定，無副產物產生
應用
*電子電氣：混合波導聯結IC，有機硅灌封膠
，傳感器，變壓器及各種電子元器件、線路
*家電：光學系統的耦合材料、燈具的放熱等
*汽車電子：點火器、調節器、車載儀表及其他電子



.研毅電子科技///有機硅灌封膠