供應Resbond940急速固化性粘合劑 Resbond940TM1090度急速固化性粘合劑(鋯) 用途:粘合、密封、封止。特性:粉末和液體混合、速固性。 急速硬化型的陶瓷粘合劑。 在室溫下硬化的話需要4—8小時。在80
供應Resbond989通用耐熱粘合劑通用陶瓷粘合劑(能夠應用在多種高溫用途下的陶瓷粘合劑) ResbondTM9891640度通用耐熱粘合劑(礬土) 用途:粘合。特性:一液性、導熱性 采用高純度的礬土作為基本成分、制成的一液性
供應Duralco454B修補專用鋁制粘合劑DuralcoTM454B260度修補專用的鋁制環(huán)氧基樹脂粘合劑 用途:粘合、修補。特性:二液性、室溫硬化、導熱性。 室溫硬化型修補專用的環(huán)氧基樹
供應CotronicsDurapot861封止耐熱粘合劑澆注或修補時使用的耐熱性環(huán)氧基樹脂粘合劑 DurapotTM861封止專用的耐熱性環(huán)氧基樹脂 用途:密封、封止。特性:二液性、室溫硬化。 具有耐熱、耐振動、用于絕緣的封止專
供應CotronicsDuralco130熱傳導性耐熱粘合劑 DuralcoTM130系列具有熱傳導性的耐熱性環(huán)氧基樹脂 用途:粘合、封止。特性:二液性、導熱性。 具有較高的熱傳導性和耐熱性的環(huán)氧基樹脂粘合劑。(
供應CotronicsDuralco120系列導電耐熱性粘劑電子元器件內的導通/散熱對策專用的環(huán)氧基樹脂粘合劑 DuralcoTM120系列具有導電性的耐熱性環(huán)氧基樹脂 用途:粘合、密封。特性:二液性、導電性。 具有良好的導電性
供應Duralco4703超高溫修補專用的混合劑Duralco4703TM370度的超高溫修補專用的混合劑 用途:密封、修補。特性:二液性、耐熱性。 在Cotronics公司自行架設的系統上、配合金屬粒子和瓷粒可以實現具有最大耐熱
供應CotronicsDuralco4700高溫粘合劑Duralco4700TM315度的超高溫粘合專用的環(huán)氧基樹脂 用途:粘合、密封。特性:二液性、耐熱性。 是超高溫用途的耐熱環(huán)氧基樹脂粘合劑。 是Cotronics公司自行開
供應CotronicsDuralco4460低粘度粘合劑 DuralcoTM4460315度的低粘度的粘合涂層劑 用途:粘合、密封、封止。特性:二液性、耐熱性。 最適合于粘合、浸透、涂層的低粘度的室溫硬化型環(huán)氧基樹脂
供應CotronicsDuralco4701高耐熱環(huán)氧基樹脂粘合劑在超高溫環(huán)境下可以維持粘合力的環(huán)氧基樹脂粘合劑 DuralcoTM4701315度高耐熱性的液體環(huán)氧基樹脂 用途:粘合、密封。特性:一液性、耐熱性。 液體性的超高
供應DuralcoNM25260度磁石粘合專用的環(huán)氧基樹脂 DuralcoTMNM25260度磁石粘合專用的環(huán)氧基樹脂 用途:粘合。特性:二液性、室溫硬化。 因磁石粘合的用途被研發(fā)的室溫硬化性環(huán)氧基粘合劑,可以用于一般的粘合劑比
供應CotronicsDuralco4538230度超柔軟性環(huán)氧基樹脂 DuralcoTM4538230度超柔軟性環(huán)氧基樹脂 用途:粘合、密封、封止。特性:二液性、室溫硬化、柔軟性。 是一種即使硬化以后、柔軟性還是和橡膠一樣
供應CotronicsDuralco4461低粘度粘合劑 DuralcoTM4461260度的低粘度的粘合涂層劑 用途:粘合、密封、封止。特性:二液性、室溫硬化。 最適合于粘合、浸透、涂層的低粘度的室溫硬化型環(huán)氧基樹脂。
供應Cotronicsduralco?4525耐酸堿耐高溫密劑 品牌:Cotronics 型號:duralco?4525 粘合材料類型:環(huán)氧樹脂 duralco?4525提供了粘結強度高,高溫穩(wěn)定性,低吸濕性,低收縮率和優(yōu)良的化工
 
 
 
防潮絕緣膠Humiseal1B31,1B73、1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66 防潮絕緣披覆膠Humiseal1B
防潮絕緣膠Humiseal1B31,1B73、1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66 防潮絕緣披覆膠Humiseal1B